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圣泉集团:未来将在高频高速通讯用低介电损耗树脂、光刻胶、芯片封装用特种树脂等方向持续研发

信息来源:s-z.com.cn   时间: 2022-10-15  浏览次数:49

同花顺(300033)金融研究中心10月14日讯,有投资者向圣泉集团(605589)提问, 从制造业上看公司已经完成了哪些材料国产化替代,未来将继续向什么方向完成哪些国产化替代

公司回答表示,尊敬的投资者,您好,圣泉集团已实现平板显示光刻胶用酚醛树脂、5G通信PCB用特种环氧树脂、高铁车辆用轻芯钢复合材料等的国产化替代,未来将在高频高速通讯用低介电损耗树脂、光刻胶、芯片封装用特种树脂等方向持续研发,努力实现相关材料国产化替代。感谢您对公司的关注!

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